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中國實(shí)體企業(yè)實(shí)效的持續(xù)增長方案解決商
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行業(yè)資訊 | 新材料行業(yè),步入國產(chǎn)替代機(jī)遇期!
2023-07-15
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根據(jù)工信部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,新材料主要包括先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類。由于尚未有較為統(tǒng)一和明確的新材料子行業(yè)劃分標(biāo)準(zhǔn)。因此,我們根據(jù)《新材 料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,選取有機(jī)硅等行業(yè)代表先進(jìn)基礎(chǔ)材料板塊,選取半導(dǎo)體材料、 超硬材料、電子化學(xué)品、鋰電化學(xué)品、膜材料、碳纖維、稀土及磁性材料等行業(yè)代表關(guān)鍵戰(zhàn)略材料;選取公司主營業(yè)務(wù)以金屬增材制造材料為主的其他金屬新材料行業(yè)代表前沿新材料,共同組成新材料子板塊。

 

 

地緣政治背景下

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢(shì)明顯

 

過去的三十年間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢(shì),根據(jù)國家和地區(qū)之間的技術(shù)與要素稟賦不同,半導(dǎo)體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來看,美國主要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端 EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域貢獻(xiàn)了重要力量;日本在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù);韓國在芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料上發(fā)揮了關(guān)鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈本土化和逆全球化趨勢(shì)。受主要經(jīng)濟(jì)體政策驅(qū)動(dòng)和地緣政治影響,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風(fēng)險(xiǎn)加劇,各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進(jìn)程加速。

 

 

 

2020 年在新冠疫情和產(chǎn)業(yè)鏈整體不穩(wěn)定等因素的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問題,對(duì)制造業(yè)空心化的美國產(chǎn)生重要影響。在此背景之下,自 2021 年以來,美國政府采取了一系列政策措施確保美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位,主要包括以下三類:①對(duì)內(nèi)促進(jìn)美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展;②對(duì)外加強(qiáng)與盟友合作,建立美日歐韓芯片聯(lián)盟;③對(duì)華遏制其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

 ● 美國對(duì)內(nèi)政策

 

對(duì)內(nèi),美國認(rèn)為提升半導(dǎo)體制造的實(shí)力對(duì)其經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。為了增強(qiáng)美國在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì),美國通過頒布《國防授權(quán)法案》、《無盡前沿法案》、《芯片法案》 等一系列政策,加大對(duì)美國本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資,給予美國芯片制造業(yè)稅收優(yōu)惠等一系列舉 措促進(jìn)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,激勵(lì)國內(nèi)芯片制造,增強(qiáng)美國芯片國際競爭力。

 

 ● 美國對(duì)外政策

 

對(duì)外,美國加強(qiáng)與日韓歐等盟友合作,保證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國雖然在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方 面處于全球領(lǐng)先地位,但在半導(dǎo)體制造方面依賴中國臺(tái)灣、韓國等制造芯片,在封裝測(cè)試方面 嚴(yán)重依賴亞洲地區(qū),其認(rèn)為存在供應(yīng)鏈脆弱的問題。因此,美國政府頻頻與日本、韓國、中國 臺(tái)灣、歐盟互動(dòng),推動(dòng)加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等領(lǐng)域合作,增強(qiáng)半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全。

 

 ● 美國對(duì)華政策

 

對(duì)華,美國與我國開展多層次的科技競爭,主要領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、人工智能、5G、生物科技、量子計(jì)算等高科技領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,美國通過去中國化重組其供應(yīng)鏈、對(duì)核心技術(shù)實(shí) 施嚴(yán)格的技術(shù)管控等來實(shí)現(xiàn)對(duì)我國半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的競爭與限制。

 

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

國產(chǎn)替代加速

 

 

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)受到?jīng)_擊,長期來看技術(shù)自主可控進(jìn)程加快。在美國實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》和對(duì)華出口管制措施的雙重壓力下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將面臨外資流入減少、 產(chǎn)業(yè)人才流失、先進(jìn)芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等問題,使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展受到一定影響。從長期來看,美國對(duì)華技術(shù)制裁也為中國推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化和建立自主可控的技術(shù)體系提供機(jī)會(huì),從而減少對(duì)美國的技術(shù)依賴。中國頒布一系列國家級(jí)政策和措施推動(dòng)和促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

 

 ● 中國促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頒布的政策

 

①對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各板塊提供財(cái)政稅收優(yōu)惠政策。②通過國家科技重大專項(xiàng)突破半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)和難點(diǎn)。③設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。國家自 2000 年起對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠,連續(xù) 20 余年的扶持,表達(dá)了我國堅(jiān)定不 移發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。2000 年 6 月,國務(wù)院發(fā)布關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 若干政策的通知,對(duì)集成電路企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策,并于 2011 年、2018 年兩次延長集成電路稅收優(yōu)惠期限,促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

國家科技重大專項(xiàng)聚焦國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo),解決“卡脖子”問題。國家組織大批專家進(jìn)行長時(shí)間研究,于 2006 年發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006 -2020 年)》,確定了 16 個(gè)國家科技重大專項(xiàng),其中與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專項(xiàng)有兩項(xiàng),分別是核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件重大專項(xiàng)(01 專項(xiàng))和極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝重大專項(xiàng)(02 專項(xiàng))。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)涉及兩個(gè)重大專項(xiàng),也從側(cè)面反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展事關(guān)國家長遠(yuǎn)和戰(zhàn)略利益。

 

 

 

 根據(jù)工信部網(wǎng)站,核高基重大專項(xiàng)(01 專項(xiàng))的主要目標(biāo)是:在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域,追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新,攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品。通過核高基重大專項(xiàng)的實(shí)施,到 2020 年,我國在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件領(lǐng)域基本形成具有國際競爭力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系,并在全球電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮重要作用;我國信息技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化,擁有一支國際化的、高層次的人才隊(duì)伍,形成比較完善的自主創(chuàng)新體系,為我國進(jìn)入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻(xiàn)。

 

 

 ● “十一五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

 

根據(jù)國家“十一五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,大規(guī)模集成電路重大專項(xiàng)(02 專項(xiàng))在“十一 五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是:重點(diǎn)實(shí)現(xiàn) 90 納米制造裝備產(chǎn)品化,若干關(guān)鍵技術(shù)和 元部件國產(chǎn)化;研究開發(fā)出 65 納米制造裝備樣機(jī);突破 45 納米以下若干關(guān)鍵技術(shù),攻克若干項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)、共性技術(shù),初步建立我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

 

 ● “十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

 

根據(jù)國家“十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是:重點(diǎn)進(jìn)行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān),開發(fā) 32-22 納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝,開展 22-14 納米前瞻性研究,形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈,進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距,裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達(dá)到 10%和 20%,開拓國際市場。02 專項(xiàng)重點(diǎn)支持的對(duì)象為半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料相關(guān)重點(diǎn)環(huán)節(jié)生產(chǎn)企業(yè)。

 

國家設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)大基金為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè), 具有投資風(fēng)險(xiǎn)大、投資金額大、回報(bào)周期長等特點(diǎn),不能僅靠市場化資金去支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展, 必須同時(shí)依靠政策性資金的支持。2014 年 6 月,國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,明確提出要設(shè)立國家級(jí)基金來扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同年 9 月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金即大基金正式成立。大基金一期規(guī)模為 1387.2 億元。2019 年 10 月,在大基金一期接近投 資完畢,大基金二期接續(xù)設(shè)立。

 

 

 

 

根據(jù) Wind 企業(yè)庫數(shù)據(jù),大基金二期注冊(cè)資本已達(dá)到 2041.5 億 元。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告,大基金一期主要投向集成電路制造(60%)、集成電路設(shè)計(jì) (18%)、集成電路封測(cè)(10%)、半導(dǎo)體材料(5%)、半導(dǎo)體設(shè)備(3%)等環(huán)節(jié)。根據(jù)紅周刊, 與一期大基金投資方向主要聚焦于集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試相比,大基金二期更偏重于應(yīng)用端,同時(shí)還會(huì)對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域的企業(yè)給予支持。

 

 

半導(dǎo)體材料

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基巖

 

半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基巖。當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之變局,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游設(shè)備材料供應(yīng)、中游加工制造和下游應(yīng)用,其中半導(dǎo)體材料作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略高地,是推動(dòng)集成電路創(chuàng)新的引擎。

 

 

 

半導(dǎo)體材料規(guī)模龐大,中國半導(dǎo)體材料增速高于全球。受益于 5G、人工智能、消費(fèi)電子、 汽車電子等需求拉動(dòng),全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè), 2022 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到 698 億美元,近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到 914 億元,近 5 年 CAGR 為 9.30%,從整體來看中國半導(dǎo)體材料增速高于全球。分區(qū)域來看,中國臺(tái)灣、中國大陸、韓國是 2021 年全球前三大半導(dǎo)體材 料市場,占比分別為 22.9%,18.6%,16.4%,中國大陸是全球第二大半導(dǎo)體材料市場。

 

 

 

 半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程,包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學(xué)品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、 石英制品等;封裝用半導(dǎo)體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝 材料、芯片粘結(jié)材料等。根據(jù) SEMI,半導(dǎo)體硅片占比最大,其次是電子特氣和光掩模。從整體來看,半導(dǎo)體細(xì)分材料行業(yè)眾多,各個(gè)細(xì)分材料市場規(guī)模較小。

 

 

半導(dǎo)體材料

迎來國產(chǎn)化替代機(jī)遇

 

半導(dǎo)體材料供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高,客戶粘性大。一方面,大規(guī)模集成電路十分復(fù)雜,制造工序超過 500 多道,配套常用的半導(dǎo)體材料包含所有大類,任意一類半導(dǎo)體材料品質(zhì)不過關(guān)就可能最終半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能缺陷甚至不合格,降低良品率。另一方面,半導(dǎo)體評(píng)估認(rèn)證流程長, 包括送樣檢驗(yàn)、技術(shù)研討、信息回饋、技術(shù)改進(jìn)、小批量試做、售后服務(wù)評(píng)價(jià),客戶驗(yàn)證時(shí)間投入成本極高。同時(shí),半導(dǎo)體材料的替換也會(huì)使客戶面臨產(chǎn)品一致性整合和產(chǎn)能犧牲的巨大風(fēng) 險(xiǎn)。因此一旦確立供應(yīng)商關(guān)系,客戶輕易不會(huì)更換供應(yīng)商,半導(dǎo)體材料客戶粘性很高。

 

美國科技制裁和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策雙重刺激下,中國半導(dǎo)體材料廠商迎來國產(chǎn)化替代機(jī)遇。面對(duì)美國對(duì)華科技制裁以及外部原材料供應(yīng)緊張的風(fēng)險(xiǎn),為了保證供應(yīng)鏈的自主可控、安全與穩(wěn)定,中國半導(dǎo)體廠商有充足的驅(qū)動(dòng)力將中國半導(dǎo)體材料納入供應(yīng)鏈。另一方面,國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平不斷提升,部分材料已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。在這兩方面的共同驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產(chǎn)化替代的機(jī)遇。

 

半導(dǎo)體材料作為耗材,整體需求呈穩(wěn)健上升,中國半導(dǎo)體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2005 年的 13.3 億美元上升至 2022 年的 282.7 億美元,近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半導(dǎo)體中游制造的擴(kuò)產(chǎn),晶圓產(chǎn)能和半導(dǎo)體材料需求均會(huì)增加,推動(dòng)半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長。

 

 

根據(jù)對(duì) 2013-2020 年每年半導(dǎo)體材料銷售額與中芯國際 8 英寸晶圓出貨量進(jìn)行相關(guān)性分析,我們發(fā)現(xiàn)中國半導(dǎo)體材料的景氣度與中資晶圓制造產(chǎn)能緊密相關(guān),相關(guān)性系數(shù)為 0.98 大于顯著性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 0.95。根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù), 中芯國際 8 英寸晶圓出貨量從 487.47 萬片上升至 2022 年的 709.85 萬片,近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國產(chǎn)替代的機(jī)遇下,伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高,中國半導(dǎo)體材料的高景氣度有望在 2023 年下半年持續(xù)。

 

助力新材料企業(yè)持續(xù)增長

 

聚焦新材料行業(yè)發(fā)展,助推企業(yè)成功轉(zhuǎn)型升級(jí)。遠(yuǎn)大方略聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),專研行業(yè)解決方案,為企業(yè)量身定制改善方案,幫助企業(yè)突破增長瓶頸,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略增長。

 

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